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光电行业解决方案

卷带软板封装设计软件Gtools TCP/COF

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卷带软板封装设计软件Gtools TCP/COFTCP/COF 设计与验证,

TCP (Tape carrier package)COF(Chip on film)之接线绘图与检验是一件很繁琐的工作,本软件依据TCP/COF设计原则,辅助绘图与设计且提供在线检验Netlist,利用本软件绘图将大大缩短您的绘图时间且减少设计错误以确保图面之正确性! 
1.自动产生die/die bump/bump number/bump name/inner lead/device hole等图形。
2.完整的Trace Layout绘图设计功能。
3.Trace质量检验与修正功能,将没有接合好之Trace予以修整与接合并转换为Pline对象(封闭),且重迭的部份将自动修正。
4. 可在线做Netlist Checking (Bump Lead的讯号接合检测)
5.可处理Lead的膨胀系数位移(C.T.E)
6.可将整张图面之Netlist 输出为Netlist Report,以供设计验证检核。
7.完整的DRC(design rule check), min width min space checking,Bump pitch check....等等。
8.架构于 AutoCAD2000 以上版本。

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点击次数:  更新时间:2010-01-17 13:26:11  【打印此页】  【关闭
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